ROMA (ITALPRESS) – TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG e NXP Semiconductors N.V. hanno annunciato un piano di investimento congiunto nella European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, a Dresda, in Germania. L’obiettivo è fornire servizi avanzati di produzione di semiconduttori. ESMC segna un passo significativo verso la realizzazione di una fabbrica da 300 mm che farà fronte alle future esigenze dei settori automobilistico e industriale, in rapida crescita. La decisione finale sull’investimento verrà presa quando sarà confermato il livello di finanziamento pubblico per questo progetto, previsto nell’ambito dell’European Chips Act. Secondo le previsioni la fabbrica avrà una capacità di produzione mensile di 40.000 wafer da 300 mm, rafforzando ulteriormente la produzione di semiconduttori in Europa con la tecnologia avanzata dei transistor e creando circa 2.000 posti di lavoro ad alta tecnologia. ESMC intende aviare la costruzione della fabbrica nella seconda metà del 2024 con l’obiettivo di avviare la produzione entro la fine del 2027. La joint venture prevista sarà detenuta al 70% da TSMC, mentre a Bosch, Infineon e NXP spetterà una quota azionaria del 10% ciascuna, soggetta ad approvazioni normative e altre condizioni. Si prevede che gli investimenti totali supereranno i 10 miliardi di euro, tra apporto di capitale, prestiti e forte sostegno da parte dell’Unione Europea e del governo tedesco. La fabbrica sarà gestita da TSMC. “Questo investimento a Dresda dimostra l’impegno di TSMC nel soddisfare le esigenze tecnologiche e di capacità dei nostri clienti e siamo entusiasti di questa opportunità di approfondire la nostra partnership di lunga data con Bosch, Infineon e NX – ha affermato CC Wei, Chief Executive Officer di TSMC -. L’Europa è un luogo molto promettente per l’innovazione dei semiconduttori, in particolare, nei settori automobilistico e industriale e non vediamo l’ora di dare forma a queste innovazioni con la nostra tecnologia avanzata del silicio insieme ai talenti europei”. “I semiconduttori non sono solo un fattore cruciale di successo per Bosch. Poter contare sulla loro disponibilità è anche di grande importanza per il successo dell’industria automobilistica globale – ha detto Stefan Hartung, presidente del consiglio di amministrazione di Bosch -. Oltre al costante ampliamento dei nostri impianti di produzione, supportiamo le nostre catene di approvvigionamento come fornitore del settore automotive attraverso una stretta collaborazione con i nostri partner. Con TSMC, siamo lieti di acquisire un leader globale dell’innovazione per rafforzare l’ecosistema dei semiconduttori nelle immediate vicinanze del nostro stabilimento di semiconduttori a Dresda”. “Il nostro investimento congiunto è un’importante pietra miliare per rafforzare l’ecosistema europeo dei semiconduttori. In questo modo, Dresda si sta affermando come uno dei più importanti hub di semiconduttori al mondo, che ospita già il più grande sito front end di Infineon – ha affermato Jochen Hanebeck, CEO di Infineon Technologies -. Infineon utilizzerà la nuova disponibilità per soddisfare la crescente domanda dei propri clienti europei, in particolare, nel settore automobilistico e IoT. Le capacità avanzate forniranno una base per lo sviluppo di tecnologie, prodotti e soluzioni innovative per affrontare le sfide globali della decarbonizzazione e della digitalizzazione”. “NXP è molto impegnata a rafforzare l’innovazione e la resilienza della catena di approvvigionamento in Europa – ha sottolineato Kurt Sievers, presidente e CEO di NXP Semiconductors -. Ringraziamo l’Unione Europea, la Germania e lo Stato Libero di Sassonia per il riconoscimento del ruolo cruciale dell’industria dei semiconduttori e per l’impegno profuso nella promozione dell’ecosistema dei chip in Europa. La realizzazione di questo progetto aggiungerà l’innovazione e la capacità tanto necessarie per la gamma di silicio, rimanendo al passo con la digitalizzazione e l’elettrificazione sempre più presenti nei settori automobilistico e industriale”.
Comments